▼概述
可控硅模塊的散熱形式分為風(fēng)冷和水冷型，具體元器件及串并聯(lián)形式見(jiàn)下文。
▼模塊型號命名
▼典型電路電聯(lián)結型式
▼整流管、晶閘管模塊特性值
符合JB/T7826標準
▼外形圖
